Lĩnh vực ứng dụng của vật liệu dẫn nhiệt

1 Dẫn nhiệt của thiết bị bán dẫn;
2 Dẫn nhiệt trong thiết bị phát điện và hầu hết các thiết bị cấp nguồn và mô-đun nguồn
5, Băng dẫn nhiệt
Băng dẫn nhiệt được sử dụng rộng rãi trong thiết kế dẫn nhiệt của các thiết bị sưởi ấm như CPU, ống nguồn, nguồn điện mô-đun, v.v. Nó có thể thay thế hoàn toàn việc sử dụng mỡ silicon truyền thống và truyền nhiệt hiệu quả và thuận tiện. Băng dẫn nhiệt sử dụng cao su dẫn nhiệt cao làm vật liệu cơ bản dẫn nhiệt và có chất kết dính dẫn nhiệt nhạy cảm với áp suất ở một hoặc cả hai mặt, có độ bám dính đáng tin cậy và độ bền cao. Băng dẫn nhiệt mỏng và linh hoạt, rất dễ dán vào bề mặt của thiết bị và bộ tản nhiệt. Băng dẫn nhiệt cũng có thể thích ứng với sự thay đổi của nhiệt độ lạnh và nóng để đảm bảo hiệu suất nhất quán và ổn định.
Ứng dụng:
Chất kết dính mặt sau nhạy áp lực của băng dẫn nhiệt có độ bền dính cao và khả năng dẫn nhiệt tuyệt vời. Nó có thể liên kết và cố định các thiết bị và bộ tản nhiệt để đạt được khả năng dẫn nhiệt, cách nhiệt và cố định. Nó đặc biệt thích hợp cho những dịp có sự tích hợp cao, không gian thiết bị nhỏ và khó cố định. Nó là một vật liệu phù hợp để giảm khối lượng của các phụ kiện tản nhiệt và tối ưu hóa thiết kế.
phương pháp sử dụng:
Hãy chú ý đến phương pháp vận hành khi dán băng dính hai mặt dẫn nhiệt. Nghiêm cấm chạm vào bề mặt bằng tay hoặc các vật liệu không dính khác. Nghiêm cấm bóc vỏ nhiều lần. Bề mặt được liên kết phải được giữ sạch sẽ và khô ráo. Nói chung, làm sạch nó bằng cồn trước khi sử dụng để tránh ảnh hưởng đến độ bền của liên kết. Vật tư phụ: vải cotton, nước tẩy công nghiệp, găng tay cao su.
Bước 1: Lau bề mặt thiết bị bằng vải cotton không có xơ.
Bước 2: Lau bề mặt thiết bị bằng vải cotton thấm nước tẩy công nghiệp để loại bỏ vết dầu; Ngoài ra, không chạm vào bề mặt sạch trong khi lắp đặt.
Bước 3: Xé lớp màng bảo vệ ở một bên của lớp keo mặt sau và không dùng ngón tay chạm vào bề mặt keo.
Bước 4: dán nó lên bề mặt của thiết bị và ấn nhẹ từ trung tâm của khu vực liên kết ra ngoại vi trong năm giây để đảm bảo rằng băng dính hai mặt tiếp xúc hoàn toàn 100% với bề mặt tản nhiệt thiết bị.
Bước 5: xé lớp màng bảo vệ ở mặt còn lại của băng dính mặt sau và thực hiện theo phương pháp tương tự ở Bước 3 và Bước 4 để tạo chất kết dính giữa băng dính kép mặt sau và miếng dán chắc chắn.
6, Đệm dẫn nhiệt linh hoạt
Đệm dẫn nhiệt dẻo là loại đệm dẫn nhiệt có độ dày. Các vật liệu cơ bản được sử dụng về cơ bản là cao su silicon và cao su xốp. Cao su silicon được đặc trưng bởi độ đàn hồi tốt, trong khi cao su xốp được đặc trưng bởi phạm vi biến dạng lớn, hiệu ứng dẫn nhiệt tốt và khả năng chịu áp suất cao hơn. Tấm đệm dẫn nhiệt linh hoạt thường được sử dụng làm chất độn trong khe hở lớn để truyền nhiệt. Nó thường được sử dụng giữa các PCB, giữa PCB và vỏ bọc, giữa các thiết bị nguồn và vỏ bọc, hoặc chỉ được dán trên chip dưới dạng tản nhiệt (trong trường hợp này, loại sóng thường được sử dụng). Các hạt phụ dẫn nhiệt trong miếng đệm dẫn nhiệt linh hoạt nói chung là các hạt oxit nhôm hoặc các hạt hỗn hợp của oxit nhôm, oxit magiê và boron nitride. Chúng có tính dẫn nhiệt tốt và có thể ngăn ngừa thủng. Họ thực sự đóng một vai trò cách điện.
Ứng dụng: lắp ráp ống dẫn nhiệt, mô-đun bộ nhớ RDROMTM, làm mát CDROM, giữa CPU và tản nhiệt, bất kỳ trường hợp nào cần truyền nhiệt tới vỏ, khung máy hoặc các bộ tản nhiệt khác
phương pháp sử dụng:
Chuẩn bị vật tư phụ trợ: vải cotton, nước tẩy công nghiệp, găng tay cao su.
Bước 1: Lau bề mặt thiết bị bằng vải cotton không có xơ.
Bước 2: Lau bề mặt thiết bị bằng vải cotton thấm nước tẩy công nghiệp để loại bỏ vết dầu.
Bước 3: Xé lớp màng bảo vệ ở một bên của lớp keo mặt sau và không dùng ngón tay chạm vào bề mặt keo.
Bước 4: Ép nhẹ miếng đệm dẫn nhiệt dẻo để đảm bảo liên kết chắc chắn.